供應陶熙道康寧TC-5021電腦CPU顯卡散熱膏 TC5021 導熱硅脂

DOWSIL? SE 4485

單組份、白色、濕氣固化、導熱有機硅粘合劑

特性和優點：? 單組份材料? 半流動性? 表干時間快? 粘合良好? 導熱? UL 94 V-0 認證

組成：? 導熱填料 ? 聚二甲硅氧烷粘合劑

應用：

陶熙SE 4485 導熱粘合劑旨在有效傳遞熱量，以冷卻電子模塊，包括 燈具、通信和供電設備

描述

單組份 RTV 固化導熱材料在濕氣的條件下固化，產生耐久、相對低應力的彈 性體和無腐蝕性的副產品。電子設備的設計不斷往性能更高的方向發展。尤 其在消費電子產品的領域，一直追求更輕薄更緊湊的設計。綜合起來，這些 因素一般意味著設備中產生的熱量更高。電子設備的熱管理是設計工程師主 要考慮的問題。溫度較低條件下設備運行效率更高，在使用壽命期間的可靠 性更強。因此導熱復合材料起到了不可或缺的作用。導熱材料作為熱量的“橋 梁”，將熱源（設備）的熱量通過導熱介質（散熱器）傳遞到周圍環境中。這 些材料具有諸如低熱阻、高導熱系數等性質，并且界面層厚度較薄 (BLT)，有 利于散熱。 和其它所有濕汽固化的硅膠一樣，本產品能用于淺層灌封及引角或其它器件 的點保護。

應用方法 ? 人工或自動點膠

有效溫度范圍

在大多數用途中，有機硅粘合劑應在-45 至 200°C (-49 至 392°F) 的溫度下長期 發揮作用。然而，當處于該溫度范圍的上限和下限，材料在某些特定用途中 行為和性能更加復雜，需要加以仔細考慮。對于低溫性能，大部分產品可采 用諸如 -55°C (-67°F) 的熱循環條件，但 應對部件和組件的性能進行檢驗。可 能影響性能的因素是組件的結構和應力敏感性、冷卻速率和維持時間、以及 既往溫度范圍。