道康寧TC-5121C導熱硅脂是一款不固化的單組分導熱產品，呈灰綠色。TC-5121導熱硅脂的流動性出色，適合絲印，最小厚度可達到25微米。TC-5121導熱硅脂無需加熱固化，熱電阻低，并在產品中加入了先進的處理劑，可有效防止pump out

　　道康寧TC-5121C導熱硅脂與基材接觸更好，導熱率更高，適用于各種散熱片，從而可降低客戶的生產成本。

　　應用：道康寧TC-5121導熱硅脂的粘結層厚度小，因而熱阻率較低，僅為0.1oC*cm2/W。

道康寧TC-5121導熱硅脂的穩定性很好，在處理過程中不受壓力影響，為客戶提供了廣泛的操作范圍。產品應用

LED的發熱量很高，會導致PCB板的溫度上升，從而影響LED的色溫和發光效率。因此需要在鋁基板與外殼之間填充導熱硅脂，加強LED的導熱。道康寧TC-5121導熱硅脂通過絲網印刷進行施膠，為LED封裝提供高效能的導熱，滿足客戶對散熱管理的需求。