高純氧化銅 化工復合材料

電子級氧化銅1317-38-0

我們的高純氧化銅，晶粒大小可控，從20納米到80納米。

適合氧化物合成。在固態電池行業有比較大的前景。

指標項目

氧化銅（CuO）%≥    99.8

Fe ppm   < 10

Ni ppm   <   10

Zn ppm   <  10

Pb ppm    < 10

Cl ppm    < 20

Na ppm   < 10

電鍍級氧化銅 可用于制造柔性電路板（FPC）、高密度互連板（HDI）等印制電路板（PCB）。高縱橫比印制電路板電鍍銅工藝，補充鍍液銅離子，提高PCB企業的生產效率和良率。

也可在鈉電池電極材料和PET復合銅箔領域中運用。

我司供應的氧化銅是有4N純銅材料高溫霧化生產的，雜質含量低。

各項雜質金屬元素不大于10PPM .是電路板及各類電子版鍍層的理想材料。

我們供應的電鍍級氧化銅用于線路板不溶性陽極鍍銅，用于手機、筆記本電腦、汽車、汽車設備等電子產品及通信類產品，

我們的氧化銅粒度D100小于20微米。流動性好。

溶解速度快。電鏡下晶體在50-60納米左右。

能很好的實現鍍層的均勻性，一致性好。

我們的電子級氧化銅的純度大于99.8，能夠使鍍銅層穩定，不產生電阻異常，線路穿線。