BD-2051

（有機(jī)硅表面控制劑、有機(jī)硅表面活性劑、耐高溫流平劑）

耐高溫流平劑。能有效降低體系的表面張力，促進(jìn)流平，增進(jìn)底材潤(rùn)濕性，防止縮孔。較有機(jī)硅流平劑有更好的耐烘烤性。

    應(yīng)用建議

推薦用量：基于總配方的0.05-1%

加入方法：可在生產(chǎn)過程中的任何階段加入。為了方便加入可先用合適的溶劑稀釋。

溶劑類型：水、醇類、烷烴類、芳烴類均可任意比稀釋。

適用的涂料體系：

注意事項(xiàng)

本品在多數(shù)體系中，重涂性應(yīng)不成為問題。

雖然在離型防粘方面有作用，但突出此功能還有更優(yōu)化的選擇。

此類產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)在于導(dǎo)致縮孔。用戶在選擇同類產(chǎn)品時(shí)應(yīng)以此作重點(diǎn)關(guān)注。在工業(yè)生產(chǎn)前應(yīng)進(jìn)行試驗(yàn)或檢測(cè)。

禁忌

    慎與其它助劑混合。

包裝貯存

本品可按非危化品運(yùn)輸和貯存。包裝規(guī)格為25Kg塑桶，或按用戶要求定制。陰涼干燥密封貯存。保質(zhì)期12個(gè)月。

化學(xué)組成

芳基、聚醚共改性聚二甲基硅氧烷

物化數(shù)據(jù)參考

外觀：淺黃色透明液體

有效成分（%）：100

水溶性：水溶

密度（20°C g/cm³）：1.02-1.06

色度（Pt-Co）：﹤300

粘度（mPa s，25℃）：500-1000

電導(dǎo)率（50%水溶液，us/cm）：﹤50

表面張力（mN/m，25℃）：﹤25

折光率（25℃）：1.4450-1.4650