國產QMI2569銀玻璃導電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導電膠

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產品詳細

案例名稱：國產QMI2569銀玻璃導電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導電膠

應用領域及要求: 集成電路封裝、IC玻璃熔封工藝、短期耐高溫400℃以上，可替代進口QMI2569,QMI3555R

應用點圖片：

解決方案：國產1023GA銀玻璃導電銀膏

產品簡介

本產品是一款燒結型銀玻璃導電粘結劑，采用高性能材料及先進制造工藝，產品具有高導熱、高導電、拒

水汽性能好的特點。

用途：產品可用于金、銀、鋁、玻璃、陶瓷等材料的粘接或金屬化。

材料及性能

1.主要成分：銀粉、玻璃、有機載體

2. 產品性能

*將 5 克樣品粉碎至小于 80 目后，再加 50 克去離子水，100℃下回流 24 小時

2. 固化方法

應根據芯片大小，選擇合適的升溫速率。推薦以下固化方案：

1）從室溫升溫至420℃，升溫速率3-10℃/min。

2）在420℃恒溫8-10min；

3）降至室溫，時長20分鐘以上。

3. 可粘接材料

金、銀、硅、陶瓷

注冊年份	2021
熱銷產品	環氧膠，有機硅膠，聚氨酯膠，UV膠，電子膠，導電膠，導熱灌封膠，導熱墊片
公司簡介	上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業擁有10余年從業經驗的專業人士創立，是一家專為電子、工業等制造領域客戶提供膠粘劑解決方案的供應商。我們與國內外知名品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業的銷售及技術團隊,只為在進口品牌替代、國外特殊產品引進以及產品的選擇、應用及售后技術支持等方面，為您提供更精準、更專業、更高效的服務。公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發和應用，不斷提升用膠產品的品質和性能，提...
更新信息	快采購網供應商上海金泰諾材料科技有限公司供應國產QMI2569銀玻璃導電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導電膠，為您提供詳細的產品報價、參數、圖片等商品信息，本產品于2025-07-31 12:55更新，主要更新內容為：產品類別、產品參數、產品價格、產品圖片等信息。如需進一步了解國產QMI2569銀玻璃導電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導電膠詳細信息，請與廠家直接聯系，并說明是在快采購網看到這條商機的。