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國(guó)產(chǎn)QMI2569銀玻璃導(dǎo)電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導(dǎo)電膠

單價(jià)	面議對(duì)比
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發(fā)貨	上海松江區(qū)付款后3天內(nèi)
品牌	金泰諾
產(chǎn)地	上海
外觀	銀灰色膏體
保質(zhì)期	6個(gè)月
更新	2025-07-31 12:55
	手機(jī)號(hào)：13817204081

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上海金泰諾材料科技有限公司

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陳昌素 (先生)

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上海金泰諾材料科技有限公司
聯(lián)系姓名：陳昌素（先生）
手機(jī)號(hào)碼：13817204081
固定電話：13817204081
經(jīng)營(yíng)模式：制造商,貿(mào)易商
主營(yíng)產(chǎn)品：環(huán)氧膠，有機(jī)硅膠，聚氨酯膠，UV膠，電子膠，結(jié)構(gòu)膠，導(dǎo)電膠，導(dǎo)熱灌封膠，導(dǎo)熱墊片
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產(chǎn)品分類

全部產(chǎn)品

產(chǎn)品推薦

產(chǎn)品詳細(xì)

案例名稱：國(guó)產(chǎn)QMI2569銀玻璃導(dǎo)電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導(dǎo)電膠

應(yīng)用領(lǐng)域及要求: 集成電路封裝、IC玻璃熔封工藝、短期耐高溫400℃以上，可替代進(jìn)口QMI2569,QMI3555R

應(yīng)用點(diǎn)圖片：

解決方案：國(guó)產(chǎn)1023GA銀玻璃導(dǎo)電銀膏

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

本產(chǎn)品是一款燒結(jié)型銀玻璃導(dǎo)電粘結(jié)劑，采用高性能材料及先進(jìn)制造工藝，產(chǎn)品具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、拒

水汽性能好的特點(diǎn)。

用途：產(chǎn)品可用于金、銀、鋁、玻璃、陶瓷等材料的粘接或金屬化。

材料及性能

1.主要成分：銀粉、玻璃、有機(jī)載體

2. 產(chǎn)品性能

固化前性能
顏色	灰	目測(cè)
黏度（25℃)	10000-12000 cps	Brookfield CP51@5RPM
比重	4.5±0.2	比重瓶
觸變指數(shù)	3	黏度計(jì)
固化后性能
體積電阻率	5μΩ*cm	四探針?lè)?/span>
導(dǎo)熱系數(shù)	120W/mK	激光閃射法
粘接強(qiáng)度	45MPa	25℃, 4mm*2mm 金-金
離子濃度	Cl -<10ppm （8mg/kg）	*
離子濃度	Na﹢< 6 （5mg/kg）	*
彈性模量	12Gpa/25℃	DMA
熱膨脹系數(shù)	20ppm	TMA

*將 5 克樣品粉碎至小于 80 目后，再加 50 克去離子水，100℃下回流 24 小時(shí)

2. 固化方法

應(yīng)根據(jù)芯片大小，選擇合適的升溫速率。推薦以下固化方案：

1）從室溫升溫至420℃，升溫速率3-10℃/min。

2）在420℃恒溫8-10min；

3）降至室溫，時(shí)長(zhǎng)20分鐘以上。

3. 可粘接材料

金、銀、硅、陶瓷

關(guān)于上海金泰諾材料科技有限公司

注冊(cè)年份	2021
熱銷產(chǎn)品	環(huán)氧膠，有機(jī)硅膠，聚氨酯膠，UV膠，電子膠，導(dǎo)電膠，導(dǎo)熱灌封膠，導(dǎo)熱墊片
公司簡(jiǎn)介	上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人士創(chuàng)立，是一家專為電子、工業(yè)等制造領(lǐng)域客戶提供膠粘劑解決方案的供應(yīng)商。我們與國(guó)內(nèi)外知名品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業(yè)的銷售及技術(shù)團(tuán)隊(duì),只為在進(jìn)口品牌替代、國(guó)外特殊產(chǎn)品引進(jìn)以及產(chǎn)品的選擇、應(yīng)用及售后技術(shù)支持等方面，為您提供更精準(zhǔn)、更專業(yè)、更高效的服務(wù)。公司主要致力于為L(zhǎng)ED照明、家用電器、消費(fèi)電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風(fēng)電、AR眼鏡、智能水表、電機(jī)等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發(fā)和應(yīng)用，不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能，提...
更新信息	快采購(gòu)網(wǎng)供應(yīng)商上海金泰諾材料科技有限公司供應(yīng)國(guó)產(chǎn)QMI2569銀玻璃導(dǎo)電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導(dǎo)電膠，為您提供詳細(xì)的產(chǎn)品報(bào)價(jià)、參數(shù)、圖片等商品信息，本產(chǎn)品于2025-07-31 12:55更新，主要更新內(nèi)容為：產(chǎn)品類別、產(chǎn)品參數(shù)、產(chǎn)品價(jià)格、產(chǎn)品圖片等信息。如需進(jìn)一步了解國(guó)產(chǎn)QMI2569銀玻璃導(dǎo)電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導(dǎo)電膠詳細(xì)信息，請(qǐng)與廠家直接聯(lián)系，并說(shuō)明是在快采購(gòu)網(wǎng)看到這條商機(jī)的。