千京封裝膠 電子COB倒裝材料 封裝膠水

一、產品概述：

LED封裝硅膠系列為雙組份高折射率有機硅液體灌封膠。主要用于發光二極管（LED）的封裝，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。用于電子元器件的密封，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環境中，改善器件的防水、防潮性能。

二、產品特點：

高透光率、高折光率、固化速度快、流動性能好、耐熱性好、耐侯性佳；
三、典型應用：

大功率LED發光二極管的封裝（透鏡填充）、大功率LED模頂molding封裝、TOP貼片、SMD貼片、LED封裝、LED熒光粉調膠、太陽能板的灌封等系列產品。

四、使用方法：

1. 使用比例：參考上表的使用混合比例。

2. 把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）。

3. A、B混合料脫泡完畢后，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化工序。

4. 固化條件：參考上表的固化條件。

五、貯存條件：

A、B劑分別在室溫下，密封存放于陰涼干燥處。

六、保質期：

在上述條件下保質期為6個月，保質期后經檢驗技術指標合格仍可繼續使用。

七、包裝規格：

A組分：1 Kg/桶、0.5 Kg/桶；B組分：1 Kg/桶、0.5Kg/桶。