光電耦合芯片封裝包封保護膠

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產品詳細

案例名稱：光電耦合芯片封裝包封保護膠

應用點: 光電耦合芯片外層涂膠，起到反射光以及保護芯片作用

要求：

反光率高，跟環氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能夠將芯片全部裹住

應用點圖片：

解決方案：單組份加熱固化有機硅膠

注冊年份	2021
熱銷產品	環氧膠，有機硅膠，聚氨酯膠，UV膠，電子膠，導電膠，導熱灌封膠，導熱墊片
公司簡介	上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業擁有10余年從業經驗的專業人士創立，是一家專為電子、工業等制造領域客戶提供膠粘劑解決方案的供應商。我們與國內外知名品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業的銷售及技術團隊,只為在進口品牌替代、國外特殊產品引進以及產品的選擇、應用及售后技術支持等方面，為您提供更精準、更專業、更高效的服務。公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發和應用，不斷提升用膠產品的品質和性能，提...
更新信息	快采購網供應商上海金泰諾材料科技有限公司供應光電耦合芯片封裝包封保護膠，為您提供詳細的產品報價、參數、圖片等商品信息，本產品于2023-08-21 04:21更新，主要更新內容為：產品類別、產品參數、產品價格、產品圖片等信息。如需進一步了解光電耦合芯片封裝包封保護膠詳細信息，請與廠家直接聯系，并說明是在快采購網看到這條商機的。