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產品分類
INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無鹵助焊劑WS-446HF
銦泰公司已經擴展了其助焊劑產品系列，推出了一個強勁的新助焊劑WS-446HF，旨在為復雜的應用提供簡單的解決方案，尤其是對于那些BGA植球和倒裝芯片工藝的單一清洗步驟應用。
WS-446HF是一種水溶性，無鹵素的倒裝芯片浸漬助焊劑，它具有強大的活化劑系統，可促進在最苛刻的焊接表面獲得良好的浸潤 - 包括上錫焊盤（SoP），Cu-OSP，ENIG，預埋線路基板（ETS）和引線框架上的倒裝芯片應用。WS-446HF通過較大限度地減少不浸潤開路缺陷、缺球和消除電化學遷移（ECM），來協助提高產量。
WS-446HF具有以下特性：
- 包含一種可消除枝晶問題的化學物質，特別對于細間距倒裝芯片應用尤為重要
- 提供適合在組裝過程中將焊球和晶片固定在適當位置的粘性，消除焊球缺失，并減少由于翹曲而造成的晶片傾斜和不潤焊開路
- 提供一致的針腳脫模，印刷和浸漬性能，確保一致的焊接質量并提高生產良率
- 無需多個助焊劑步驟，實現單步植球工藝，并消除了預涂助焊劑造成的翹曲效應
- 具有良好的常溫去離子水清洗性能，避免形成白色殘留物
INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無鹵助焊劑WS-446HF
| 注冊年份 | 2021 |
| 熱銷產品 | 環氧膠，有機硅膠，聚氨酯膠，UV膠，電子膠，導電膠，導熱灌封膠，導熱墊片 |
| 公司簡介 | 上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業擁有10余年從業經驗的專業人士創立，是一家專為電子、工業等制造領域客戶提供膠粘劑解決方案的供應商。我們與國內外知名品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業的銷售及技術團隊,只為在進口品牌替代、國外特殊產品引進以及產品的選擇、應用及售后技術支持等方面，為您提供更精準、更專業、更高效的服務。公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發和應用，不斷提升用膠產品的品質和性能，提... |
| 更新信息 | 快采購網供應商上海金泰諾材料科技有限公司供應INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無鹵助焊劑WS-446HF，為您提供詳細的產品報價、參數、圖片等商品信息，本產品于2023-12-28 17:16更新，主要更新內容為：產品類別、產品參數、產品價格、產品圖片等信息。如需進一步了解INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無鹵助焊劑WS-446HF詳細信息，請與廠家直接聯系，并說明是在快采購網看到這條商機的。 |
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